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언더필 재료를 사용하는 Cu/Low-K 플립 칩 패키징 공정에서 신뢰성 향상 연구
  • 홍석윤

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Advisor
이해영
Affiliation
아주대학교 일반대학원
Department
일반대학원 전자공학과
Publication Year
2012-08
Publisher
The Graduate School, Ajou University
Description
학위논문(석사)아주대학교 일반대학원 :전자공학과,2012. 8
Language
kor
URI
https://dspace.ajou.ac.kr/handle/2018.oak/10366
Fulltext

Type
Thesis
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