언더필 재료를 사용하는 Cu/Low-K 플립 칩 패키징 공정에서 신뢰성 향상 연구 - 홍석윤 (The Graduate School, Ajou University, 2012)
학위논문(석사)아주대학교 일반대학원 :전자공학과,2012. 8