본 논문에서는 대용량의 무선전송장비에 적용할 수 있는 마이크로스트립 대 도파관 전이구조를 갖는 소형화된 Ka 대역 송수신모듈을 제안하였다. 송수신모듈과 모듈이 장착되는 전단부의 소형화를 위해 모듈 상단에 최종단 필터를 장착할 수 있는 기판과 도파관이 수직 구조인 프로브 형태의 전이구조를 적용하였다. 제작된 전이구조 측정결과, 28 GHz ～30 GHz 주파수 구간에서 0.67 dB 이하의 삽입손실과 −14.1 dB 이상의 반사손실 특성을 나타내었다. 전이구조를 적용한 송수신모듈 측정결과, 최대 2 W 출력과 35 dB 송신이득, 20 dB 수신 이득을 가지며 −10 dB 이하의 반사손실 성능을나타내었다.
