부하 분산 배치에 의한 반도체 공정의 고조파 저감 - 김기욱 (The Graduate School, Ajou University, 2020)
본 논문에서는 반도체 공정 중 발생하는 고조파의 원인을 파악하고 사례를 확인한다. 고조파 발생량을 주요 8개 공정 및 설비군별로 분석하고 저감 방법을 제시한다. 반도체공정 중 발생하는 원인 반도체 설비 공급용 전력 변환 장치 (UPS & VDP)과 RF Generator이다. 전력 변환 장치는 베터리에 에너지를 충전하였다가 정전 및 순간전압강하 발생시 베터리에서 유틸리티 및 제조설비에 전원을 공급하기 위한 장치이다. RF Generator는 플라즈마를 형성하여 공정 챔버에 고주파 전원을 공급하여 주는 장치이다. 해당설비들은 순시적으로 부하량의 변화가 달라 고조파 함유율이 높으며 반도체 고조파 발생의 원인이다. 반도체 공정의 고조파 발생량을 8대 공정 및 반도체 제조장비로 구분하여 확인한다. 일반적인 고조파 관리 기준과 반도체 제조사의 관리 기준을 확인하고, 각 공정 및 제조장비의 전압,전류 고조파 방출량 확인한다. 반도체 공정의 고조파 저감 방법으로 두가지를 제시한다. 1) UPS 및 VDP 전원 공급 기준 마련, 2) 부하별 분산배치 기준 확립. 제시된 방법으로 반도체 제조 설비 오작동에 의한 웨이퍼 손실 및 설비 복구시간 단축하며, 24시간 안정적인 전력공급을 통해 반도체 생산에 기여한다.
학위논문(석사)--아주대학교 IT융합대학원 :IT융합공학과,2020. 2