李海英 김진태 2005 226 https://aurora.ajou.ac.kr/handle/2018.oak/7151 학위논문(석사)--아주대학교 대학원 :전자공학과,2005 패키지(package)는 전기적인 특성에 있어서 우수한 고주파 전송 특성을 지녀야 한다. 그러나 집적회로 면이 위로 향하는 세라믹 패키지(Face-up Package)는 본드와이어 연결 시 고주파의 기생 특성이 크게 증가하여 시스템 전체의 성능에 큰 제한을 가져온다. 본 논문에서는 고주파에서 손실 특성이 우수한 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic) 기술을 이용하여 향상된 정합특성을 갖는 새로운 밀리미터파 세라믹 패키지 급전구조를 제안하였고, 유한요소법(FEM: Finite Element Method)을 이용하여 20 ~ 50 GHz에서 해석 및 설계를 하고 제작하였다. 측정 결과, 정합 특성을 향상시키기 위하여 삽입된 금속판 (Embedded Metal Sheet)을 가지는 세라믹 패키지 급전구조는 47GHz까지 기존의 세라믹 패키지보다 0.85dB 그리고 본드와이어 부분에 일반적인 에폭시(ε_(r)=4)를 사용하여 몰딩한 세라믹 패키지보다 0.4dB가 개선된 삽입손실의 특성을 얻을 수 있었다. 따라서 본 연구결과는 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)를 이용한 패키징(packaging) 및 SOP(System on a Package) 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다. 차례 국문요약 그림차례 표 차례 제1장. 서론 = 1 제2장. Tolerance 사양 설정을 위한 구조 및 해석 = 3 제1절. Tolerance 사양 설정을 위한 구조 = 3 1) 마이크로스트립의 기본 이론 = 3 2) 실효 유전상수 = 5 3) 특성 임피던스 = 5 4) 감쇄(Attenuation) = 6 제2절. Tolerance 사양 설정을 위한 해석 방법 = 7 제3절. Tolerance 사양 설정을 위한 해석 결과 = 9 1) 마이크로 스트립 구조 = 9 2) Tolerance 사양 설정을 위한 해석 결과 = 10 제3장. 도체판이 삽입된 세라믹 패키지 급전 선로 구조 및 해석 방법 = 13 제1절. 도체판이 삽입된 세라믹 패키지 급전 선로 해석 구조 = 13 제2절. 도체판이 삽입된 세라믹 패키지 급전 선로 해석 방법 = 17 제4장. 도체판이 삽입된 세라믹 패키지 급전 선로 구조의 해석 결과 = 18 제1절. 기존 세라믹 패키지 급전 구조 해석 결과 = 18 제2절. 도체판이 삽입된 세라믹 패키지 급전 구조 해석 결과 = 19 제3절. 특성 비교 및 등가 회로 = 20 제5장. 도체판이 삽입된 세라믹 패키지 급전 선로 구조의 제작 및 측정 결과 = 27 제1절. 제작 공정 = 27 제2절. 측정 방법 = 29 제3절. 측정 결과 = 33 제6장. 결론 = 35 kor The Graduate School, Ajou University 아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다. 도체판이 삽입된 밀리미터파 세라믹 패키지 Millimeter-wave Ceramic Package having Embedded Metal Sheets Thesis 아주대학교 일반대학원 KIM, JINTAE 일반대학원 전자공학과 2005. 2 Master http://dcoll.ajou.ac.kr:9080/dcollection/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000000226 High performance packages must provide excellent transmission characteristics. In face-up ceramic packages, however, parasitic characteristics of bondwires are not negligible at millimeter-wave frequencies. Consequently, the electrical performance of ceramic packages is degraded. In this thesis, I propose a new millimeter-wave ceramic package feed-through having Embedded Metal Sheets (EMS). The package that contains double-bondwire interconnections is analyzed by the FEM (Finite Element Method) and measured from 20 to 50GHz. As a result, the proposed package having Embedded Metal Sheets (EMS) achieved 0.85dB, 0.4dB insertion loss improvement on the conventional and the double bondwires buried in epoxy (ε_(r)=4) ceramic package respectively to 47GHz. This improved ceramic package will be useful for packaging by using MMICs and SOP(System on a Package) developments.