본 논문에서는 대면적 유기발광다이오드의 균일 증착을 위해 기존 점증발원 방식은 사용할 수 없으며, 선형 증발원의 형태로 바뀌어야 함을 증발원의 두께 형상에 대한 전산모사 방법을 통해 확인 하였다. 특히, 점증발원의 경우 동일 기판 증착 시 증착 장비는 커져야 하고 분사 증착 범위가 선형 증발원 대비 약 2.2배 정도 좁은 것을 확인 할 수 있었다. 또한 서로 다른 두 가지 형태의 선형 증발원에 대해 시뮬레이션을 통해, 제안하는 서로 다른 형상의 홀 타입 선형 증발원이 기존의 슬릿 타입 선형 증발원보다 약 2배 정도의 균일한 증착이 가능한 것을 확인하였다. 동일 조건의 전산모사 방법으로 비교하였을 때 일반적인 홀 형태의 선형 증발원의 균일도는 8.15 %이며, 이상적인 선형 증발원의 노즐 형상인 슬릿 형태의 증발원의 경우 6 %로 홀 형태의 노즐이 슬릿 형태의 노즐 대비 기판 외곽의 박막 두께 균일도 확보가 어려운 것을 확인 하였다. 하지만, 단일 노즐을 가지고 있는 슬릿 형태의 선형 증발원과 달리 제안하는 다수의 개별 노즐을 가지고 있는 홀 형태의 선형 증발원의 경우에 기판 외곽부분의 증착 균일도 확보를 위해 노즐의 높이에 변화를 주는 경우, 두께 균일도는 3.01 %, 노즐 내경의 변화를 주었을 경우 2.70 % 수준으로 증착 균일도가 이상적인 선형 증발원과 비교했을 때 더 나은 것을 시뮬레이션을 통해 확인 할 수 있었다.
또한 시뮬레이션에서 확인한 홀 타입 노즐 형상에 따른 증착 특성을 실험을 통해 확인 할 수 있었다.
