현재 널리 사용되고 있는 플라스틱 사출 제품은 소량화, 경량화 추세라는 시대의 흐름에 따르고 있다. 이에 따라 적합한 재료, 가공 기술, 생산 기술 등은 그 필요성이 더욱 두각 되고 있으며 그러한 흐름과 함께 발전하고 있다.
본 연구는 미성형과 휨 발생이 현저히 예상되는 소형 박막 제품인 휴대폰 Upper 제품을 선정 하였다. 성형수지는 현재 산업 현장에서 가장 널리 사용되고 있으며, 열악한 환경 하에서도 박육 제품에 적합한 기계적 강도, 치수 안정성, 내구성을 가지고 있는 LG사의 PC LUPOY SC-1004A 을 사용하였다. 또한 성형품의 모델링과 유한 요소의 생성을 위해서는 I-DEAS를 사용하였고, CAE 해석을 위해서는 Moldflow를 사용 하였다.
결과를 토대로 금형을 제작하고 사출 제품의 불량을 줄일 수 있다.
그 결과, CAE 해석으로 Case Upper 제품에 대한 휨 해석을 수행하여 Y 방향으로 휘는 경향을 예측하였다.
해석 결과 게이트가 2개인 경우가 Y축으로 변형이 최소화 되는 것을 알 수 있었으며 게이트 2개가 최적 조건을 찾아 내었다.
