표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)은 전자제품에 사용하는 부품을 인쇄회로기판(PCB) 표면에 장착(mounting)하여 접합하는 기술이다.이러한 기술을 구현하는 설비를 SMT 설비라 하며 이 설비 중에 Chip Mounter 라는 핵심설비가 존재한다. 본 논문에서는 Chip Mounter 설비에서도 Chip을 흡착, 이동하여 인쇄회로기판에 접합하는 HEAD의 개발과 적용에 관한 방법과 결과를 제시하고자 한다. HEAD를 설계 후 Modeling을 통하여 구조해석을 실행 하여 예상되는 문제의 해결방안을 도출하고, 가공 후 조립과정 및 TEST 시발생되는 문제를 효과적으로 해결 하는데 주안점을 두었다.본 논문의 HEAD의 개발을 통하여 다른 종류의 실장장비에도 적용성을 검토한다.
