측면 도금 기법을 이용한 전력 분배 네트워크의 임피던스 감소 연구 - 연승훈 (The Graduate School, Ajou University, 2016)
이 논문은 전력 분배 네트워크의 임피던스를 감소하는 패키지 배열 방법을 제안한다. 두 개의 패키지를 보드를 통해 연결하는 것이 아닌, 측면 도금 기법을 통해 직접적으로 연결한다. 시뮬레이션과 제작 밎 측정 실험을 통해 제안한 아이디어로 전력 분배 네트워크에서 큰 루프 인덕턴스를 감소할 수 있음을 보였다.
학위논문(석사)--아주대학교 일반대학원 :전자공학과,2016. 2
Keywords: Edge Plating