半導體 FAB 未然防止 GC⁴ 시스템 適用 硏究 - 박명서 (The Graduate School, Ajou University, 2005)
메모리 반도체 산업의 핵심 성공요소는 "품질을 고려한 스피드"라고 정의할 수 있는데 즉, 개발 후 신제품이 양산되어 고객에게 전달되는 양산화 스피드가 사업의 성패를 결정하는 것으로 알려져 있다. 이에 따라 신제품 개발과 양산화, 그리고 끊임없는 개선활동을 지향하게 된다. 그 결과로 변화와 변경점이 수시로 발생하게 된다. 고객만족과 품질, 생산성 향상을 목적으로 의도된 변경이 대부분이었지만, 예상될 수 있는 문제점등을 충분하게 검토 및 반영이 덜된 상태에서 품질 문제가 발생되거나, 품질 신뢰성의 잠재적인 문제가 고객에게 출하된 후 문제점이 발견되어 품질사고로 이어진다면 고객에 큰 손실을 가져오게 됨은 물론, 양산을 위한 스피드에 치명적인 손상을 주어서 기업에 막대한 피해를 주게 된다. 품질을 고려한 스피드한 양산을 위하여는 잠재되어 있는 여러 문제점을 조기에 발견하고 미리 해결하여 근본 문제점을 없애는 것이 선행 과제이다. 그래서 지금 까지의 검사 및 제조 단계의 품질 관리에 활용되어 온 문제해결법 이나 재발방지법을 가지고는 경쟁우위의 목표를 달성 할 수 없다. 프로세스가 미세화 될수록 사고예방 프로세스 개선의 필요성을 느끼게 되었으며, 이를 위하여 예방 프로세스 구축이 잘되어 있는 것으로 알려져 있는 선진업체들의 미연방지 기법을 구성요소, 전개절차, 적용사례 및 효과 관점에서 살펴 보았다. 먼저 도요타 미연방지 시스템에 대하여 연구하였다. 도요타 미연방지 시스템은 도요타식 미연방지수법 GD³(어떤 방법으로 문제를 미연에 방지 할 수 있는가) 이라는 이름으로 " 변경시 변경 자체를 최대한 억제하는 품질 정책을 반영하고 그럼에도 불구하고 변경이 발생된다면 변경된 곳이 분명하게 보이도록 하며, 보인 곳에서 문제를 찾게 하는 창조적인 미연방지 방법"이라는 문제발견법 이다. 다음으로 Intel사의 양산 이전 단계(R&D에서 양산FAB)에서 변경을 최대한 없애기 위해서 R&D와 Copy Exactly를 실시하는 Intel Copy Exactly을 연구하였다. 도요타식 미연방지수법 GD³ 와 Intel CE 방식의 연구를 통하여 양산화 스피드와 공정기술이 특히 중요시되는 메모리 반도체 FAB에서의 미연방지 시스템을 GD⁴ ( Good Change Mind, Good Change Discussion, Good Change Review, Good Change check )라 정의하여 시스템을 제시 하였고 새롭게 고안한 CRBFM(Change Review Based on FMEA)에 대하여는 시스템의 효과성을 입증 하였다.
학위논문(석사)--아주대학교 산업대학원 :산업시스템과 품질시스템전공,2005