FCBGA의 솔더 범프 신뢰성에 관한 연구 - 김강동 (The Graduate School, Ajou University, 2012)
전자부품의 소형화, 고집접화로 진행되면서 디바이스를 고정하고 구현하는 기판도 소형화되고 있다. 기판의 경우 배선의 라인 간격, 디바이스와 기판을 접합하기 위한 범프 피치도 줄어들고 있으며 이러한 소형화는 신뢰성 확보 문제가 크게 부각되고 있다. 솔더 조인트 신뢰성 문제 중에서도 솔더와 기판 계면의 취성파괴 고장은 잠재적인 고장형태로 합격한 제품이 고객에게서 발생될 수 있는 중요한 고장이다. 그러나 기존의 방법 및 연구로는 원인 규명과 신뢰성 확보 방안이 마련되지 못하고 있는 실정이다. 그 원인으로는 소형화된 범프를 가지는 부품을 평가할 시험법이 부족하고, 기판 제조 공정의 인자의 실제 제조공정에 대한 검토가 부족 및 고장 판단에 대한 자동화와 정량화 정도가 부족하기 때문이다. 따라서 본 연구에서 솔더와 기판 계면의 취성파괴 문제를 해결하기 위해, 부품 소형화와 부품의 일부가 아닌 전체를 시험할 수 있는 새로운 평가방법을 제시하고, 기판을 제작하는 공정에서의 주요 인자를 체계적으로 분류· 분석하여 공정인자와 취성파괴와의 상관성을 검토하였다. 또한 취성파괴 수준에 대한 계량화와 대용특성 개발로 예측의 가능성을 높이는 것을 목적으로 하였다.
학위논문(박사)아주대학교 일반대학원 :산업공학과,2012. 8
Keywords: Solder; Bump